SK하이닉스가 HBM4 메모리 개발에 속도를 높이고 있다.
엔비디아가 HBM4를 장착한 차세대 루빈(Rubin) AI GPU(그래픽처리장치)를 예정보다 6개월 앞당겨 출시할 예정이다.
대만 디지타임스 등에 따르면 엔비디아는 당초 2026년 중반으로 예정했던 차세대 루빈 AI GPU 아키텍처를 TSMC의 3나노 공정과 차세대 HBM4 메모리를 활용, 예정보다 6개월 앞당겨 출시할 예정이며, 이같은 사실을 대만의 공급망 파트너에게 통보한 것으로 알려졌다.
앞서 엔비디아는 지난 6월 차세대 AI GPU인 루빈을 공개하면서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 적용된 차세대 루빈의 양산을 2026년부터 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다.
이에 앞서 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이다.
차세대 루빈 AI GPU 아키텍처는 현재 B200 및 GB200 칩 플릿에 사용되는 블랙웰 GPU 아키텍처와 최근 수요가 늘어나는 GB300 시리즈 AI GPU의 후속 아키텍처다.
엔비디아는 TSMC 등 대만 파트너와 함께 루빈 AI GPU 아키텍처와 새로운 R100 기반 AI 서버 개발을 서두르고 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO도 최근 SK 하이닉스에 HBM4 칩을 6개월 일찍 공급에 주기를 원한다고 밝혔다. 엔비디아는 차세대 루빈 출시를 위해 SK 하이닉스, TSMC와 삼각 동맹을 맺고 있다.
TSMC는 2026년 대규모 루빈 칩 수요에 대응하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력을 월 8만개로 늘릴 예정이다.
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